全自動晶圓雷射切割機

全自動晶圓雷射切割機 Wafer Die Saw

產品介紹：

設備主要應用於以GPP為代表的分立器件晶圓的劃片切割製程，配置進口雷射器，線性馬達驅動工作臺。設備具有劃片品質好，工藝效果穩定，工作效率高，維護成本小等特點。

產品特點：

增加自動上下料功能
增加自動視覺晶格定位
增加自動蝕刻線定位
增加自動雷射燒蝕光刻線
可兼容正切/背切製程
無需人員線上操作
劃片定位精度達到2um，劃片速度達到160mm/s，運行速度達到200mm/s，劃片成品率接近100%，非接觸式鐳射劃片，避免晶片機械力作用，是替代刀片劃片的理想設備。

產品優勢：

玻璃鈍化二極體晶圓的劃片

► 劃片速度160mm/s，是刀片劃片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍

► 無需藍膜耗材，採用真空吸附劃片，降低切割成本

► 切割後晶片常溫電性能良率高，切割制程良率接近100%

► 採用鐳射切割工藝的晶片高溫性能優於刀片切割

► 雙向切割，縮短空走跳格子距離，增加產能