全自动晶圆雷射切割机

全自动晶圆雷射切割机 Wafer Die Saw

产品介绍：

设备主要应用於以GPP为代表的分立器件晶圆的划片切割制程，配置进口雷射器，线性马达驱动工作台。设备具有划片品质好，工艺效果稳定，工作效率高，维护成本小等特点。

产品特点：

增加自动上下料功能
增加自动视觉晶格定位
增加自动蚀刻线定位
增加自动雷射烧蚀光刻线
可兼容正切/背切制程
无需人员线上操作
划片定位精度达到2um，划片速度达到160mm/s，运行速度达到200mm/s，划片成品率接近100%，非接触式镭射划片，避免晶片机械力作用，是替代刀片划片的理想设备。

产品优势：

玻璃钝化二极体晶圆的划片

► 划片速度160mm/s，是刀片划片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍

► 无需蓝膜耗材，采用真空吸附划片，降低切割成本

► 切割后晶片常温电性能良率高，切割制程良率接近100%

► 采用镭射切割工艺的晶片高温性能优於刀片切割

► 双向切割，缩短空走跳格子距离，增加产能