雷射陶瓷切割机
■机型特点：
►切割品质好：由於镭射的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能获得良好的切割品质。
①切缝窄：镭射切割的割缝一般在0.10~0.20MM，节省材料。
②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。
③热影响区小：镭射加工的镭射割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。在某些场合，其热影响区宽度在0.05MM以下。
►能切割多种材料，既能切割金属材料又能切割各种非金属材料。
►切割时割炬等与工件无接触，没有工具的磨损问题
►良好的切割环境：切割时没有强烈的辐射、杂讯和环境污染，为操作者身体健康创造了好的工作环境。
■应用范围：
陶瓷基片、陶瓷电容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纤连接器等功能陶瓷产品；以机械行业需要的陶瓷刀具、陶瓷轴承、陶瓷密封环、陶瓷火花塞；建材行业需要的辊道窑陶瓷辊棒；石油化工行业需要的球阀、缸套等耐磨、耐腐蚀陶瓷部件等结构陶瓷产品；国防工业需要的特殊陶瓷材料；环境保护需要的生态环境陶瓷材料和生物医用陶瓷材料等等。