雷射晶圆切割机
产品介绍：
设备主要应用於以GPP为代表的分立器件晶圆的划片工艺，配置进口雷射器，直线电机驱动工作台。设备具有划片品质好，工艺效果稳定，工作效率高，维护成本小等特点。
产品特点：
划片定位精度达到2um，划片速度达到160mm/s，运行速度达到200mm/s，划片成品率接近100%，非接触式镭射划片，避免晶片机械力作用，是替代刀片划片的理想设备。
产品优势：
玻璃钝化二极体晶圆的划片
► 划片速度160mm/s，是刀片划片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍
► 无需蓝膜耗材，采用真空吸附划片，降低切割成本
► 切割后晶片常温电性能良率高，切割制程良率接近100%
► 采用镭射切割工艺的晶片高温性能优於刀片切割
► 双向切割，缩短空走跳格子距离，增加产能