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5G AiP Laser Cutter 毫米波天線封裝雷射切割機

■機型介紹：

　　LCP/MPI軟板應用不僅是終端天線和3D Sensing攝像頭軟板，本質是小型化的高頻高速軟板。從小型化高頻高速軟板邏輯來看，LCP/MPI軟板的應用包括天線、攝像頭軟板等細分領域。

紀易科技在FPM Laser Cutter 指紋晶片模組雷射切割機基礎上，擴充AiP切割參數模組，推出AiP Laser Cutter天線封裝雷射切割機，應用在LCP/MPI軟板切割上，精細化操作，無耗材高效率高良品率。

■產品特點：

　　►採用鐳射切割方便快捷，縮短了交貨期;

　　►切縫品質好、變形小、外觀平整、美觀;

　　►完美對接自動化產線，實現線上高效生產;

　　►可切割任何不規則複雜外形輪廓;

　　►採用工作平臺移動、鐳射頭固定模式，比傳統鐳射頭移動模式精度更高，更穩定。

　　►集數控技術、雷射技術、軟體技術等光電技術於一體，具有高精度、高靈活性。

■應用範圍：　　

   LCP/MPI軟板切割、PI、FPC軟板切割，軟硬結合板切割，FPC覆蓋膜切割等等…。

SiC Wafer Laser Cutter 碳化矽晶圓切割 (異形切割)

產品介紹：

設備主要應用於以GPP為代表的分立器件晶圓的劃片切割製程，配置進口雷射器，線性馬達驅動工作臺。設備具有劃片品質好，工藝效果穩定，工作效率高，維護成本小等特點。

產品特點：

增加自動上下料功能
增加自動視覺晶格定位
增加自動蝕刻線定位
增加自動雷射燒蝕光刻線
可兼容正切/背切製程
無需人員線上操作
劃片定位精度達到2um，劃片速度達到160mm/s，運行速度達到200mm/s，劃片成品率接近100%，非接觸式鐳射劃片，避免晶片機械力作用，是替代刀片劃片的理想設備。

產品優勢：

玻璃鈍化二極體晶圓的劃片

► 劃片速度160mm/s，是刀片劃片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍

► 無需藍膜耗材，採用真空吸附劃片，降低切割成本

► 切割後晶片常溫電性能良率高，切割制程良率接近100%

► 採用鐳射切割工藝的晶片高溫性能優於刀片切割

► 雙向切割，縮短空走跳格子距離，增加產能

產品介紹：

設備主要應用於以GPP為代表的分立器件晶圓的劃片工藝，配置進口雷射器，直線電機驅動工作臺。設備具有劃片品質好，工藝效果穩定，工作效率高，維護成本小等特點。

產品特點：

劃片定位精度達到2um，劃片速度達到160mm/s，運行速度達到200mm/s，劃片成品率接近100%，非接觸式鐳射劃片，避免晶片機械力作用，是替代刀片劃片的理想設備。

產品優勢：

玻璃鈍化二極體晶圓的劃片

► 劃片速度160mm/s，是刀片劃片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍

► 無需藍膜耗材，採用真空吸附劃片，降低切割成本

► 切割後晶片常溫電性能良率高，切割制程良率接近100%

► 採用鐳射切割工藝的晶片高溫性能優於刀片切割

► 雙向切割，縮短空走跳格子距離，增加產能

■機型介紹：

　　採用高性能紫外雷射器，光束品質好，聚焦光斑小、功率分佈均勻，能加工各種高複雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈衝調低功率，可以進行FPC打二維碼加工，實現FPC切割打碼一機兩用。滿足線路板行業切割打碼加工量產的高產、高效需求。

■產品特點：

　　►採用鐳射切割方便快捷，縮短了交貨期;

　　►切縫品質好、變形小、外觀平整、美觀;

　　►完美對接自動化產線，實現線上高效生產;

　　►可切割任何不規則複雜外形輪廓;

　　►通過脈衝調低功率，可以進行FPC打二維碼加工，實現一機兩用;

　　►採用工作平臺移動、鐳射頭固定模式，比傳統鐳射頭移動模式精度更高，更穩定。

　　►集數控技術、雷射技術、軟體技術等光電技術於一體，具有高精度、高靈活性。

■應用範圍：　　

   FPC軟板切割，軟硬結合板切割，FPC覆蓋膜切割，1.0mm以內PCB硬板切割、分板，SMT行業分板、二維碼打標制程，指紋識別晶片切割，攝像頭模組鐳射切割，焊有元器件的電路板切割，PI保護膜切割，玻璃切割、鑽孔，陶瓷切割、鑽孔、劃線，矽片切割，銅箔切割。

■機型介紹：
  PCB板鐳射切割機：採用高性能綠光/紫光雷射器，光束品質好，聚焦光斑小、功率分佈均勻，能加工各種高複雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈衝調低功率，可以進行PCB打二維碼加工，實現切割打碼一機兩用。滿足線路板行業切割打碼加工量產的高產、高效需求。

■機型特點：

  ►採用鐳射切割方便快捷，縮短了交貨期；
   ►切縫品質好、變形小、外觀平整、美觀；

  ►完美對接自動化產線，實現線上高效生產；

   ►可切割任何不規則複雜外形輪廓；

   ►通過脈衝調低功率，可以進行打二維碼加工，實現一機兩用； 

   ►採用工作平臺移動、鐳射頭固定模式，比傳統鐳射頭移動模式精度更高，更穩定；

   ►集數控技術、雷射技術、軟體技術等光電技術於一體，具有高精度、高靈活性。

■應用範圍：
    ‍‍ PCB硬板切割、分板，軟硬結合板切割，SMT行業分板、二維碼打標制程，指紋識別晶片切割，攝像頭模組鐳射切割，焊有元器件的電路板切割，PI保護膜切割，玻璃切割、鑽孔，陶瓷切割、鑽孔、劃線，矽片切割，銅箔切割。

產品特點

1.  飛行光路模式：採用高性能光學鏡片，保證光路傳輸更穩定。

2.  機器視覺自動定位切割：130W圖元進口CCD相機，使圖像採集更清晰。

3.  自主研發操作軟體：可支援DXF、PLT等圖形格式；自動根據手機觸控式螢幕絲印範本定位。

4.  切割圖層參數可以單獨設置：以滿足在同一產品上實現全切或是半切功能

5.  高精度的絲杠運動機構及進口高性能伺服系統：保證機器定位及加工精度更高，

切割軌跡更光滑。

應用領域

主要應用於觸控式螢幕行業中導電PET薄膜或是IT行業中塑膠面板的精密切割。

■機型特點： 

  ►切割品質好：由於鐳射的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能獲得良好的切割品質。

  ①切縫窄：鐳射切割的割縫一般在0.10~0.20MM，節省材料。

  ②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。

  ③熱影響區小：鐳射加工的鐳射割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。在某些場合，其熱影響區寬度在0.05MM以下。

  ►能切割多種材料，既能切割金屬材料又能切割各種非金屬材料。

  ►切割時割炬等與工件無接觸，沒有工具的磨損問題

  ►良好的切割環境：切割時沒有強烈的輻射、雜訊和環境污染，為操作者身體健康創造了好的工作環境。

■應用範圍： 

陶瓷基片、陶瓷電容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纖連接器等功能陶瓷產品；以機械行業需要的陶瓷刀具、陶瓷軸承、陶瓷密封環、陶瓷火花塞；建材行業需要的輥道窯陶瓷輥棒；石油化工行業需要的球閥、缸套等耐磨、耐腐蝕陶瓷部件等結構陶瓷產品；國防工業需要的特殊陶瓷材料；環境保護需要的生態環境陶瓷材料和生物醫用陶瓷材料等等。