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5G AiP Laser Cutter 毫米波天线封装雷射切割机

■机型介绍：

　　LCP/MPI软板应用不仅是终端天线和3D Sensing摄像头软板，本质是小型化的高频高速软板。从小型化高频高速软板逻辑来看，LCP/MPI软板的应用包括天线、摄像头软板等细分领域。

纪易科技在FPM Laser Cutter 指纹晶片模组雷射切割机基础上，扩充AiP切割参数模组，推出AiP Laser Cutter天线封装雷射切割机，应用在LCP/MPI软板切割上，精细化操作，无耗材高效率高良品率。

■产品特点：

　　►采用镭射切割方便快捷，缩短了交货期;

　　►切缝品质好、变形小、外观平整、美观;

　　►完美对接自动化产线，实现线上高效生产;

　　►可切割任何不规则复杂外形轮廓;

　　►采用工作平台移动、镭射头固定模式，比传统镭射头移动模式精度更高，更稳定。

　　►集数控技术、雷射技术、软体技术等光电技术於一体，具有高精度、高灵活性。

■应用范围：　　

   LCP/MPI软板切割、PI、FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割等等…。

SiC Wafer Laser Cutter 碳化矽晶圆切割 (异形切割)

产品介绍：

设备主要应用於以GPP为代表的分立器件晶圆的划片切割制程，配置进口雷射器，线性马达驱动工作台。设备具有划片品质好，工艺效果稳定，工作效率高，维护成本小等特点。

产品特点：

增加自动上下料功能
增加自动视觉晶格定位
增加自动蚀刻线定位
增加自动雷射烧蚀光刻线
可兼容正切/背切制程
无需人员线上操作
划片定位精度达到2um，划片速度达到160mm/s，运行速度达到200mm/s，划片成品率接近100%，非接触式镭射划片，避免晶片机械力作用，是替代刀片划片的理想设备。

产品优势：

玻璃钝化二极体晶圆的划片

► 划片速度160mm/s，是刀片划片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍

► 无需蓝膜耗材，采用真空吸附划片，降低切割成本

► 切割后晶片常温电性能良率高，切割制程良率接近100%

► 采用镭射切割工艺的晶片高温性能优於刀片切割

► 双向切割，缩短空走跳格子距离，增加产能

产品介绍：

设备主要应用於以GPP为代表的分立器件晶圆的划片工艺，配置进口雷射器，直线电机驱动工作台。设备具有划片品质好，工艺效果稳定，工作效率高，维护成本小等特点。

产品特点：

划片定位精度达到2um，划片速度达到160mm/s，运行速度达到200mm/s，划片成品率接近100%，非接触式镭射划片，避免晶片机械力作用，是替代刀片划片的理想设备。

产品优势：

玻璃钝化二极体晶圆的划片

► 划片速度160mm/s，是刀片划片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍

► 无需蓝膜耗材，采用真空吸附划片，降低切割成本

► 切割后晶片常温电性能良率高，切割制程良率接近100%

► 采用镭射切割工艺的晶片高温性能优於刀片切割

► 双向切割，缩短空走跳格子距离，增加产能

■机型介绍：

　　采用高性能紫外雷射器，光束品质好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行FPC打二维码加工，实现FPC切割打码一机两用。满足线路板行业切割打码加工量产的高产、高效需求。

■产品特点：

　　►采用镭射切割方便快捷，缩短了交货期;

　　►切缝品质好、变形小、外观平整、美观;

　　►完美对接自动化产线，实现线上高效生产;

　　►可切割任何不规则复杂外形轮廓;

　　►通过脉冲调低功率，可以进行FPC打二维码加工，实现一机两用;

　　►采用工作平台移动、镭射头固定模式，比传统镭射头移动模式精度更高，更稳定。

　　►集数控技术、雷射技术、软体技术等光电技术於一体，具有高精度、高灵活性。

■应用范围：　　

   FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，1.0mm以内PCB硬板切割、分板，SMT行业分板、二维码打标制程，指纹识别晶片切割，摄像头模组镭射切割，焊有元器件的电路板切割，PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔，陶瓷切割、钻孔、划线，矽片切割，铜箔切割。

■机型介绍：
  PCB板镭射切割机：采用高性能绿光/紫光雷射器，光束品质好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。满足线路板行业切割打码加工量产的高产、高效需求。

■机型特点：

  ►采用镭射切割方便快捷，缩短了交货期；
   ►切缝品质好、变形小、外观平整、美观；

  ►完美对接自动化产线，实现线上高效生产；

   ►可切割任何不规则复杂外形轮廓；

   ►通过脉冲调低功率，可以进行打二维码加工，实现一机两用； 

   ►采用工作平台移动、镭射头固定模式，比传统镭射头移动模式精度更高，更稳定；

   ►集数控技术、雷射技术、软体技术等光电技术於一体，具有高精度、高灵活性。

■应用范围：
    ‍‍ PCB硬板切割、分板，软硬结合板切割，SMT行业分板、二维码打标制程，指纹识别晶片切割，摄像头模组镭射切割，焊有元器件的电路板切割，PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔，陶瓷切割、钻孔、划线，矽片切割，铜箔切割。

产品特点

1.  飞行光路模式：采用高性能光学镜片，保证光路传输更稳定。

2.  机器视觉自动定位切割：130W图元进口CCD相机，使图像采集更清晰。

3.  自主研发操作软体：可支援DXF、PLT等图形格式；自动根据手机触控式萤幕丝印范本定位。

4.  切割图层参数可以单独设置：以满足在同一产品上实现全切或是半切功能

5.  高精度的丝杠运动机构及进口高性能伺服系统：保证机器定位及加工精度更高，

切割轨迹更光滑。

应用领域

主要应用於触控式萤幕行业中导电PET薄膜或是IT行业中塑胶面板的精密切割。

■机型特点： 

  ►切割品质好：由於镭射的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能获得良好的切割品质。

  ①切缝窄：镭射切割的割缝一般在0.10~0.20MM，节省材料。

  ②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。

  ③热影响区小：镭射加工的镭射割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。在某些场合，其热影响区宽度在0.05MM以下。

  ►能切割多种材料，既能切割金属材料又能切割各种非金属材料。

  ►切割时割炬等与工件无接触，没有工具的磨损问题

  ►良好的切割环境：切割时没有强烈的辐射、杂讯和环境污染，为操作者身体健康创造了好的工作环境。

■应用范围： 

陶瓷基片、陶瓷电容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纤连接器等功能陶瓷产品；以机械行业需要的陶瓷刀具、陶瓷轴承、陶瓷密封环、陶瓷火花塞；建材行业需要的辊道窑陶瓷辊棒；石油化工行业需要的球阀、缸套等耐磨、耐腐蚀陶瓷部件等结构陶瓷产品；国防工业需要的特殊陶瓷材料；环境保护需要的生态环境陶瓷材料和生物医用陶瓷材料等等。