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搭配不同的光源及系統可以組成各種不同的切割應用
晶圓切割應用
陶瓷切割應用
FPCB切割應用
指紋/CCD模組切割應用
薄膜材料切割應用
金屬材料切割應用

 雷射微細加工設備

JY-LM系列產品 有多種光源/功率 可供選擇
可接受客戶指定規格訂製

CO2 雷射雕刻設備
FIBER 雷射雕刻設備
YAG 雷射雕刻設備
GREEN 雷射雕刻設備
UV 雷射雕刻設備

製程參數優異

設備安全性高

生產效率優異

工程投入降低

設備可靠性優

設備延展性強

詳細規格請洽 sales@jiyi-tek.com

詳細規格請洽 sales@jiyi-tek.com

5G AiP Laser Cutter 毫米波天線封裝雷射切割機

■機型介紹：

　　LCP/MPI軟板應用不僅是終端天線和3D Sensing攝像頭軟板，本質是小型化的高頻高速軟板。從小型化高頻高速軟板邏輯來看，LCP/MPI軟板的應用包括天線、攝像頭軟板等細分領域。

紀易科技在FPM Laser Cutter 指紋晶片模組雷射切割機基礎上，擴充AiP切割參數模組，推出AiP Laser Cutter天線封裝雷射切割機，應用在LCP/MPI軟板切割上，精細化操作，無耗材高效率高良品率。

■產品特點：

　　►採用鐳射切割方便快捷，縮短了交貨期;

　　►切縫品質好、變形小、外觀平整、美觀;

　　►完美對接自動化產線，實現線上高效生產;

　　►可切割任何不規則複雜外形輪廓;

　　►採用工作平臺移動、鐳射頭固定模式，比傳統鐳射頭移動模式精度更高，更穩定。

　　►集數控技術、雷射技術、軟體技術等光電技術於一體，具有高精度、高靈活性。

■應用範圍：　　

   LCP/MPI軟板切割、PI、FPC軟板切割，軟硬結合板切割，FPC覆蓋膜切割等等…。

SiC Wafer Laser Cutter 碳化矽晶圓切割 (異形切割)

產品介紹：

設備主要應用於以GPP為代表的分立器件晶圓的劃片切割製程，配置進口雷射器，線性馬達驅動工作臺。設備具有劃片品質好，工藝效果穩定，工作效率高，維護成本小等特點。

產品特點：

增加自動上下料功能
增加自動視覺晶格定位
增加自動蝕刻線定位
增加自動雷射燒蝕光刻線
可兼容正切/背切製程
無需人員線上操作
劃片定位精度達到2um，劃片速度達到160mm/s，運行速度達到200mm/s，劃片成品率接近100%，非接觸式鐳射劃片，避免晶片機械力作用，是替代刀片劃片的理想設備。

產品優勢：

玻璃鈍化二極體晶圓的劃片

► 劃片速度160mm/s，是刀片劃片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍

► 無需藍膜耗材，採用真空吸附劃片，降低切割成本

► 切割後晶片常溫電性能良率高，切割制程良率接近100%

► 採用鐳射切割工藝的晶片高溫性能優於刀片切割

► 雙向切割，縮短空走跳格子距離，增加產能

產品介紹：

設備主要應用於以GPP為代表的分立器件晶圓的劃片工藝，配置進口雷射器，直線電機驅動工作臺。設備具有劃片品質好，工藝效果穩定，工作效率高，維護成本小等特點。

產品特點：

劃片定位精度達到2um，劃片速度達到160mm/s，運行速度達到200mm/s，劃片成品率接近100%，非接觸式鐳射劃片，避免晶片機械力作用，是替代刀片劃片的理想設備。

產品優勢：

玻璃鈍化二極體晶圓的劃片

► 劃片速度160mm/s，是刀片劃片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍

► 無需藍膜耗材，採用真空吸附劃片，降低切割成本

► 切割後晶片常溫電性能良率高，切割制程良率接近100%

► 採用鐳射切割工藝的晶片高溫性能優於刀片切割

► 雙向切割，縮短空走跳格子距離，增加產能

■機型介紹：

　　採用高性能紫外雷射器，光束品質好，聚焦光斑小、功率分佈均勻，能加工各種高複雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈衝調低功率，可以進行FPC打二維碼加工，實現FPC切割打碼一機兩用。滿足線路板行業切割打碼加工量產的高產、高效需求。

■產品特點：

　　►採用鐳射切割方便快捷，縮短了交貨期;

　　►切縫品質好、變形小、外觀平整、美觀;

　　►完美對接自動化產線，實現線上高效生產;

　　►可切割任何不規則複雜外形輪廓;

　　►通過脈衝調低功率，可以進行FPC打二維碼加工，實現一機兩用;

　　►採用工作平臺移動、鐳射頭固定模式，比傳統鐳射頭移動模式精度更高，更穩定。

　　►集數控技術、雷射技術、軟體技術等光電技術於一體，具有高精度、高靈活性。

■應用範圍：　　

   FPC軟板切割，軟硬結合板切割，FPC覆蓋膜切割，1.0mm以內PCB硬板切割、分板，SMT行業分板、二維碼打標制程，指紋識別晶片切割，攝像頭模組鐳射切割，焊有元器件的電路板切割，PI保護膜切割，玻璃切割、鑽孔，陶瓷切割、鑽孔、劃線，矽片切割，銅箔切割。

■機型介紹：
  PCB板鐳射切割機：採用高性能綠光/紫光雷射器，光束品質好，聚焦光斑小、功率分佈均勻，能加工各種高複雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈衝調低功率，可以進行PCB打二維碼加工，實現切割打碼一機兩用。滿足線路板行業切割打碼加工量產的高產、高效需求。

■機型特點：

  ►採用鐳射切割方便快捷，縮短了交貨期；
   ►切縫品質好、變形小、外觀平整、美觀；

  ►完美對接自動化產線，實現線上高效生產；

   ►可切割任何不規則複雜外形輪廓；

   ►通過脈衝調低功率，可以進行打二維碼加工，實現一機兩用； 

   ►採用工作平臺移動、鐳射頭固定模式，比傳統鐳射頭移動模式精度更高，更穩定；

   ►集數控技術、雷射技術、軟體技術等光電技術於一體，具有高精度、高靈活性。

■應用範圍：
    ‍‍ PCB硬板切割、分板，軟硬結合板切割，SMT行業分板、二維碼打標制程，指紋識別晶片切割，攝像頭模組鐳射切割，焊有元器件的電路板切割，PI保護膜切割，玻璃切割、鑽孔，陶瓷切割、鑽孔、劃線，矽片切割，銅箔切割。

產品特點

1.  飛行光路模式：採用高性能光學鏡片，保證光路傳輸更穩定。

2.  機器視覺自動定位切割：130W圖元進口CCD相機，使圖像採集更清晰。

3.  自主研發操作軟體：可支援DXF、PLT等圖形格式；自動根據手機觸控式螢幕絲印範本定位。

4.  切割圖層參數可以單獨設置：以滿足在同一產品上實現全切或是半切功能

5.  高精度的絲杠運動機構及進口高性能伺服系統：保證機器定位及加工精度更高，

切割軌跡更光滑。

應用領域

主要應用於觸控式螢幕行業中導電PET薄膜或是IT行業中塑膠面板的精密切割。

■機型特點： 

  ►切割品質好：由於鐳射的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能獲得良好的切割品質。

  ①切縫窄：鐳射切割的割縫一般在0.10~0.20MM，節省材料。

  ②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。

  ③熱影響區小：鐳射加工的鐳射割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。在某些場合，其熱影響區寬度在0.05MM以下。

  ►能切割多種材料，既能切割金屬材料又能切割各種非金屬材料。

  ►切割時割炬等與工件無接觸，沒有工具的磨損問題

  ►良好的切割環境：切割時沒有強烈的輻射、雜訊和環境污染，為操作者身體健康創造了好的工作環境。

■應用範圍： 

陶瓷基片、陶瓷電容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纖連接器等功能陶瓷產品；以機械行業需要的陶瓷刀具、陶瓷軸承、陶瓷密封環、陶瓷火花塞；建材行業需要的輥道窯陶瓷輥棒；石油化工行業需要的球閥、缸套等耐磨、耐腐蝕陶瓷部件等結構陶瓷產品；國防工業需要的特殊陶瓷材料；環境保護需要的生態環境陶瓷材料和生物醫用陶瓷材料等等。

產品特點

• ● 高良率     ● 減少人員使用
• ● 高速度     ● 減少運轉成本
• ● 高精度     ● 減少制程工站
• ● 操作簡易    ● 減少管理成本

產品介紹

雷射蝕刻系統是一款專為Thin Film/Glass所設計的乾式蝕刻系統，簡化了目前複雜且污染的濕式蝕刻制程，提供客戶高良率、高效率的、的生產系統。

設備應用

使用高精密的雷射加工直寫掃描技術，觸控領域可應用於電阻式、電容式面板中各種圖形直寫蝕刻加工。採用先進的掃描振鏡加工，配合XY兩軸平臺陣列圖形，運用精密定位及視覺系統，實現工件自動識別、定位、蝕刻。

可同時實現應用於PET/PC/PMMA/及玻璃基材上漿“銀漿、ITO、奈米銀、奈米碳管、等等鍍塗層”進行高速直寫雷射蝕刻加工。

產品介紹：

鐳射焊接是鐳射材料加工技術應用的重要方面之一，焊接過程屬熱傳導型，即鐳射輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制雷射脈衝的寬度、能量、峰功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池

產品特點：
1、鐳射焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，鐳射通過電磁場，光束不會偏移；鐳射在空氣及某種氣體環境中均能施焊，並能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。
2、鐳射聚焦後，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。可焊接難熔材料如鈦、石英等，並能對異性材料施焊，效果良好。便如，將銅和鉭兩種性質截然不同的材料焊接在一起，合格率幾乎達百分之百。
3、雷射光束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應用於大批量自動化生產的微、小型元件的組焊中，例如，積體電路引線、鐘錶遊絲、顯像管電子槍組裝等由於採用了鐳射焊，不僅生產效率大、高，且熱影響區小，焊點無污染，大大提高了焊接的品質。

產品優勢：
>鐳射焊接是一種新型的焊接方式,主要用於薄壁材料,精密零件的焊接;
>可實現點焊,疊焊，對接焊,密封焊等;
>焊接速度快,高的深度比,適用範圍廣；
>焊縫品質好,外觀平整,美觀,無需或只需簡單後序處理,無氣孔;
>鐳射光束易實現時間與空間分光,能進行多光束同時加工及多工位加工;
>焊點無污染,熱影響區小,焊縫強度和韌性至少相當於甚至強於母體材料.

應用範圍：電子 ，汽車 ，冶金，工業製造，生物醫學，精密模具等行業。

產品介紹：

鐳射焊接是鐳射材料加工技術應用的重要方面之一，焊接過程屬熱傳導型，即鐳射輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制雷射脈衝的寬度、能量、峰功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池

產品特點：
1、鐳射焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，鐳射通過電磁場，光束不會偏移；鐳射在空氣及某種氣體環境中均能施焊，並能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。
2、雷射光束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應用於大批量自動化生產的微、小型元件的組焊中，例如，積體電路引線、鐘錶遊絲、顯像管電子槍組裝等由於採用了鐳射焊，不僅生產效率大、高，且熱影響區小，焊點無污染，大大提高了焊接的品質。

產品優勢：
>鐳射焊接是一種新型的焊接方式,主要用於薄壁材料,精密零件的焊接;
>可實現點焊,疊焊，對接焊,密封焊等;
>焊接速度快,高的深度比,適用範圍廣；
>焊縫品質好,外觀平整,美觀,無需或只需簡單後序處理,無氣孔;
>鐳射光束易實現時間與空間分光,能進行多光束同時加工及多工位加工;
>焊點無污染,熱影響區小,焊縫強度和韌性至少相當於甚至強於母體材料.

應用範圍：電子 ，汽車 ，冶金，工業製造，生物醫學，精密模具等行業。

產品介紹：

鐳射清洗設備是新一代表面清理的高科技產品。易於安裝、操控和實現自動化。操作簡單，接通電，打開設備，即可進行無化學試劑、無介質、無 塵、無水的清洗,可自動對焦，貼合曲面清洗，清洗表面潔淨度高等優勢，能夠清除物件表面樹脂、油污、污漬、污垢、銹蝕、塗層、鍍層、油漆。

設備特點：

  ► 非接觸式清洗，不損傷零件基體。

  ► 精准清洗，可實現精確位置、精確尺寸選擇性清洗。

  ► 不需任何化學清洗液，無耗材，安全環保。

  ► 操作簡單，通電即可，可手持或配合機械手實現自動化清洗。

  ► 清洗效率非常高，節省時間。

  ► 鐳射清洗系統穩定，幾乎無需維修。

 應用範圍：

  ► 金屬表面除鏽；

  ► 表面除漆脫漆處理；

  ► 表面油污、污漬、污垢清洗；

  ► 表面鍍層、塗層清除；

  ► 焊接面/噴塗面預處理；

  ► 石像表面灰塵及附著物清除；

  ► 橡膠模具殘留物清理。

 應用行業：

  模具行業、汽車製造、船舶業、食品加工、汙水處理、橡膠輪胎、石油化工等行業。

產品介紹：

紫外鐳射打標機屬於鐳射打標機的系列產品，高品質紫外雷射器、獨有的腔內倍頻技術、功率脈寬輸出極其穩定

光束品質好，M²<1.2電光轉換率高，晶體使用壽命長

選用高端的德國原裝外光路部件及掃描系統、速度更快、效果更精細

可選配全封閉的二維自動工作臺，實現多工位連續打標或旋轉多工位工作臺

採用新型的冷卻系統、體積更小、冷卻效果更好

產品特點：
1.整機性能穩定，體積小，功耗低。
2.電光轉換效率高，使用壽命長。
3.鐳射光斑輸出極小，光模式好，適用于精細圖文等要求很高的場合標記。
4.光束品質好，輸出鐳射穩定性高，打標效果容易調式。
5.高平均功率和高重重頻率，打標速度更快。

應用範圍：
       主要用於超精細打標、雕刻，特別適合於食品、醫藥包裝材料打標、打孔機、玻璃鋼材料的高速劃分對晶片圓片進行複雜的圖形切割，特別是對玻璃、高密度陶瓷等材料表面標記和打孔等應用領域。

Glass Wafer Laser Marker 玻璃雷射雕刻

產品介紹

CO2鐳射打標機的雷射器是一種氣體雷射器，其產生的波長為10.6µm，屬於中紅外頻段，CO2雷射器有比較大的功率和比較高的電光轉換效率。CO2雷射器是以CO2氣體作為工作物質，將CO2氣體和其他輔助氣體充入放電管，當電極上加高電壓，放電管中產生輝光放電，就可使氣體分子釋放出鐳射。將釋放的鐳射能量放大後，就可以進行鐳射加工。

產品特點：

1.功率由軟體控制，功率連續可調。
2.加工成本低廉，無任何耗材。
3.標記清晰，不易磨損。雕刻深度隨意控制。
4.設備一體化設計，輕巧美觀。

應用範圍：

可以雕刻非金屬和部分金屬。廣泛應用於食品包裝、飲料包裝、醫藥包裝、建築陶瓷、服裝輔料、皮革、織物切割、工藝禮品、橡膠製品、電子元件封裝、外殼銘牌等

產品介紹：

採用國際優質光纖雷射器，同時以優質光學器件配合優良控制板卡的專業鐳射標識設備，該系列產品具有光束模式好、系統穩定可靠、光學封裝嚴密等優點。該設備能夠進行點陣、向量的各種單線字體打碼，可列印字母、數位、漢字、圖示、符號、一維條碼、二維條碼、日期時間、流水號、隨機號、即時可變標識以及其他文字。

產品優點：

1. 結構小巧，專業支架可方便的安裝在流水線上，並能輕鬆進行前後上下的調整，即使是工況複雜的流水線也能應對自如；
2. 專業工業級雷射器，確保更快的打碼速度和標刻的一致性，保證24小時連續穩定加工，能輕鬆適應工業化批量生產的需求；
3.光電轉換率高，無任何耗材，機器使用壽命長，為客戶節約加工成本；
4.人機對話介面友好，所見即所得，操作簡單易上手，不用擔心操作工人人員經常變更的困擾。

光纖鐳射線上打碼機廣泛應用於包裝行業的打標，如：醫藥行業防偽鐳射打碼（藥監碼）、酒類防偽防串貨追溯系統（瓶蓋系統）、食品飲料防偽打碼、日常衛生用品三碼標記、智慧卡資訊標記、煙草防偽標記、管材線上打碼等。

使用特點： 
1）光束品質極好，適用於精密、精細打標

2）體積小巧、搬運方便、實現便攜化

3）鐳射輸出功率穩定、設備可靠性高

4）效率高、能耗低、節省使用成本

5）自主智慧財產權的操作軟體，操作簡便、功能強大

6）可與外部設備實現資料傳輸及通訊，COM或RS232方式資料傳輸；可直接從本地磁片調用TXT\EXCEL調用變數文本。

主要由五部分組成，即：光纖雷射器、光路及振鏡掃描系統、主控電源部分、電腦控制系統

SMT在線自動刻碼系統

高效管理流程

系統自動向服務器請求取得生產管理碼及產品資訊碼，自動刻碼於需求位置，高效高且沒有人為錯誤風險。

系統遵循生產系統連網取得生產管理碼，採用雷射刻碼於板邊，各工站採用碼槍進行資訊交換。

系統經由服務器取得客戶產品資訊碼，採用雷射刻碼於每個產品上，落實產品身份建立。

健全追朔系統

雷射刻碼系統可完避免標籤貼紙日久模糊、髒汙、破損等傳統問題。

產品號可搭配RMA及相關生產管理系統，追朔出產品製造日期、物料進倉日期及哪個派工單號生產人員等等…

大幅節省費用創造效益

完全取代貼標人力

無標簽紙、碳帶等耗材

產品一致性高

避免人工貼標一致性差或貼歪等問題