关於纪易 ＞ 商品介绍 > 设备类

搭配不同的光源及系统可以组成各种不同的切割应用
晶圆切割应用
陶瓷切割应用
FPCB切割应用
指纹/CCD模组切割应用
薄膜材料切割应用
金属材料切割应用

 雷射微细加工设备

JY-LM系列产品 有多种光源/功率 可供选择
可接受客户指定规格订制

CO2 雷射雕刻设备
FIBER 雷射雕刻设备
YAG 雷射雕刻设备
GREEN 雷射雕刻设备
UV 雷射雕刻设备

制程参数优异

设备安全性高

生产效率优异

工程投入降低

设备可靠性优

设备延展性强

详细规格请洽 sales@jiyi-tek.com

详细规格请洽 sales@jiyi-tek.com

5G AiP Laser Cutter 毫米波天线封装雷射切割机

■机型介绍：

　　LCP/MPI软板应用不仅是终端天线和3D Sensing摄像头软板，本质是小型化的高频高速软板。从小型化高频高速软板逻辑来看，LCP/MPI软板的应用包括天线、摄像头软板等细分领域。

纪易科技在FPM Laser Cutter 指纹晶片模组雷射切割机基础上，扩充AiP切割参数模组，推出AiP Laser Cutter天线封装雷射切割机，应用在LCP/MPI软板切割上，精细化操作，无耗材高效率高良品率。

■产品特点：

　　►采用镭射切割方便快捷，缩短了交货期;

　　►切缝品质好、变形小、外观平整、美观;

　　►完美对接自动化产线，实现线上高效生产;

　　►可切割任何不规则复杂外形轮廓;

　　►采用工作平台移动、镭射头固定模式，比传统镭射头移动模式精度更高，更稳定。

　　►集数控技术、雷射技术、软体技术等光电技术於一体，具有高精度、高灵活性。

■应用范围：　　

   LCP/MPI软板切割、PI、FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割等等…。

SiC Wafer Laser Cutter 碳化矽晶圆切割 (异形切割)

产品介绍：

设备主要应用於以GPP为代表的分立器件晶圆的划片切割制程，配置进口雷射器，线性马达驱动工作台。设备具有划片品质好，工艺效果稳定，工作效率高，维护成本小等特点。

产品特点：

增加自动上下料功能
增加自动视觉晶格定位
增加自动蚀刻线定位
增加自动雷射烧蚀光刻线
可兼容正切/背切制程
无需人员线上操作
划片定位精度达到2um，划片速度达到160mm/s，运行速度达到200mm/s，划片成品率接近100%，非接触式镭射划片，避免晶片机械力作用，是替代刀片划片的理想设备。

产品优势：

玻璃钝化二极体晶圆的划片

► 划片速度160mm/s，是刀片划片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍

► 无需蓝膜耗材，采用真空吸附划片，降低切割成本

► 切割后晶片常温电性能良率高，切割制程良率接近100%

► 采用镭射切割工艺的晶片高温性能优於刀片切割

► 双向切割，缩短空走跳格子距离，增加产能

产品介绍：

设备主要应用於以GPP为代表的分立器件晶圆的划片工艺，配置进口雷射器，直线电机驱动工作台。设备具有划片品质好，工艺效果稳定，工作效率高，维护成本小等特点。

产品特点：

划片定位精度达到2um，划片速度达到160mm/s，运行速度达到200mm/s，划片成品率接近100%，非接触式镭射划片，避免晶片机械力作用，是替代刀片划片的理想设备。

产品优势：

玻璃钝化二极体晶圆的划片

► 划片速度160mm/s，是刀片划片正切速度的10~17倍，背切速度的3~5倍

► 无需蓝膜耗材，采用真空吸附划片，降低切割成本

► 切割后晶片常温电性能良率高，切割制程良率接近100%

► 采用镭射切割工艺的晶片高温性能优於刀片切割

► 双向切割，缩短空走跳格子距离，增加产能

■机型介绍：

　　采用高性能紫外雷射器，光束品质好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行FPC打二维码加工，实现FPC切割打码一机两用。满足线路板行业切割打码加工量产的高产、高效需求。

■产品特点：

　　►采用镭射切割方便快捷，缩短了交货期;

　　►切缝品质好、变形小、外观平整、美观;

　　►完美对接自动化产线，实现线上高效生产;

　　►可切割任何不规则复杂外形轮廓;

　　►通过脉冲调低功率，可以进行FPC打二维码加工，实现一机两用;

　　►采用工作平台移动、镭射头固定模式，比传统镭射头移动模式精度更高，更稳定。

　　►集数控技术、雷射技术、软体技术等光电技术於一体，具有高精度、高灵活性。

■应用范围：　　

   FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，1.0mm以内PCB硬板切割、分板，SMT行业分板、二维码打标制程，指纹识别晶片切割，摄像头模组镭射切割，焊有元器件的电路板切割，PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔，陶瓷切割、钻孔、划线，矽片切割，铜箔切割。

■机型介绍：
  PCB板镭射切割机：采用高性能绿光/紫光雷射器，光束品质好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。满足线路板行业切割打码加工量产的高产、高效需求。

■机型特点：

  ►采用镭射切割方便快捷，缩短了交货期；
   ►切缝品质好、变形小、外观平整、美观；

  ►完美对接自动化产线，实现线上高效生产；

   ►可切割任何不规则复杂外形轮廓；

   ►通过脉冲调低功率，可以进行打二维码加工，实现一机两用； 

   ►采用工作平台移动、镭射头固定模式，比传统镭射头移动模式精度更高，更稳定；

   ►集数控技术、雷射技术、软体技术等光电技术於一体，具有高精度、高灵活性。

■应用范围：
    ‍‍ PCB硬板切割、分板，软硬结合板切割，SMT行业分板、二维码打标制程，指纹识别晶片切割，摄像头模组镭射切割，焊有元器件的电路板切割，PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔，陶瓷切割、钻孔、划线，矽片切割，铜箔切割。

产品特点

1.  飞行光路模式：采用高性能光学镜片，保证光路传输更稳定。

2.  机器视觉自动定位切割：130W图元进口CCD相机，使图像采集更清晰。

3.  自主研发操作软体：可支援DXF、PLT等图形格式；自动根据手机触控式萤幕丝印范本定位。

4.  切割图层参数可以单独设置：以满足在同一产品上实现全切或是半切功能

5.  高精度的丝杠运动机构及进口高性能伺服系统：保证机器定位及加工精度更高，

切割轨迹更光滑。

应用领域

主要应用於触控式萤幕行业中导电PET薄膜或是IT行业中塑胶面板的精密切割。

■机型特点： 

  ►切割品质好：由於镭射的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能获得良好的切割品质。

  ①切缝窄：镭射切割的割缝一般在0.10~0.20MM，节省材料。

  ②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。

  ③热影响区小：镭射加工的镭射割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。在某些场合，其热影响区宽度在0.05MM以下。

  ►能切割多种材料，既能切割金属材料又能切割各种非金属材料。

  ►切割时割炬等与工件无接触，没有工具的磨损问题

  ►良好的切割环境：切割时没有强烈的辐射、杂讯和环境污染，为操作者身体健康创造了好的工作环境。

■应用范围： 

陶瓷基片、陶瓷电容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纤连接器等功能陶瓷产品；以机械行业需要的陶瓷刀具、陶瓷轴承、陶瓷密封环、陶瓷火花塞；建材行业需要的辊道窑陶瓷辊棒；石油化工行业需要的球阀、缸套等耐磨、耐腐蚀陶瓷部件等结构陶瓷产品；国防工业需要的特殊陶瓷材料；环境保护需要的生态环境陶瓷材料和生物医用陶瓷材料等等。

产品特点

• ● 高良率     ● 减少人员使用
• ● 高速度     ● 减少运转成本
• ● 高精度     ● 减少制程工站
• ● 操作简易    ● 减少管理成本

产品介绍

雷射蚀刻系统是一款专为Thin Film/Glass所设计的干式蚀刻系统，简化了目前复杂且污染的湿式蚀刻制程，提供客户高良率、高效率的、的生产系统。

设备应用

使用高精密的雷射加工直写扫描技术，触控领域可应用於电阻式、电容式面板中各种图形直写蚀刻加工。采用先进的扫描振镜加工，配合XY两轴平台阵列图形，运用精密定位及视觉系统，实现工件自动识别、定位、蚀刻。

可同时实现应用於PET/PC/PMMA/及玻璃基材上浆“银浆、ITO、奈米银、奈米碳管、等等镀涂层”进行高速直写雷射蚀刻加工。

产品介绍：

镭射焊接是镭射材料加工技术应用的重要方面之一，焊接过程属热传导型，即镭射辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制雷射脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池

产品特点：
1、镭射焊接速度快、深度大、变形小。能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，镭射通过电磁场，光束不会偏移；镭射在空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
2、镭射聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，最高可达10：1。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。便如，将铜和钽两种性质截然不同的材料焊接在一起，合格率几乎达百分之百。
3、雷射光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精密定位，可应用於大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中，例如，积体电路引线、钟表游丝、显像管电子枪组装等由於采用了镭射焊，不仅生产效率大、高，且热影响区小，焊点无污染，大大提高了焊接的品质。

产品优势：
>镭射焊接是一种新型的焊接方式,主要用於薄壁材料,精密零件的焊接;
>可实现点焊,叠焊，对接焊,密封焊等;
>焊接速度快,高的深度比,适用范围广；
>焊缝品质好,外观平整,美观,无需或只需简单后序处理,无气孔;
>镭射光束易实现时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工;
>焊点无污染,热影响区小,焊缝强度和韧性至少相当於甚至强於母体材料.

应用范围：电子 ，汽车 ，冶金，工业制造，生物医学，精密模具等行业。

产品介绍：

镭射焊接是镭射材料加工技术应用的重要方面之一，焊接过程属热传导型，即镭射辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制雷射脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池

产品特点：
1、镭射焊接速度快、深度大、变形小。能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，镭射通过电磁场，光束不会偏移；镭射在空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
2、雷射光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精密定位，可应用於大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中，例如，积体电路引线、钟表游丝、显像管电子枪组装等由於采用了镭射焊，不仅生产效率大、高，且热影响区小，焊点无污染，大大提高了焊接的品质。

产品优势：
>镭射焊接是一种新型的焊接方式,主要用於薄壁材料,精密零件的焊接;
>可实现点焊,叠焊，对接焊,密封焊等;
>焊接速度快,高的深度比,适用范围广；
>焊缝品质好,外观平整,美观,无需或只需简单后序处理,无气孔;
>镭射光束易实现时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工;
>焊点无污染,热影响区小,焊缝强度和韧性至少相当於甚至强於母体材料.

应用范围：电子 ，汽车 ，冶金，工业制造，生物医学，精密模具等行业。

产品介绍：

镭射清洗设备是新一代表面清理的高科技产品。易於安装、操控和实现自动化。操作简单，接通电，打开设备，即可进行无化学试剂、无介质、无 尘、无水的清洗,可自动对焦，贴合曲面清洗，清洗表面洁净度高等优势，能够清除物件表面树脂、油污、污渍、污垢、銹蚀、涂层、镀层、油漆。

设备特点：

  ► 非接触式清洗，不损伤零件基体。

  ► 精准清洗，可实现精确位置、精确尺寸选择性清洗。

  ► 不需任何化学清洗液，无耗材，安全环保。

  ► 操作简单，通电即可，可手持或配合机械手实现自动化清洗。

  ► 清洗效率非常高，节省时间。

  ► 镭射清洗系统稳定，几乎无需维修。

 应用范围：

  ► 金属表面除锈；

  ► 表面除漆脱漆处理；

  ► 表面油污、污渍、污垢清洗；

  ► 表面镀层、涂层清除；

  ► 焊接面/喷涂面预处理；

  ► 石像表面灰尘及附著物清除；

  ► 橡胶模具残留物清理。

 应用行业：

  模具行业、汽车制造、船舶业、食品加工、污水处理、橡胶轮胎、石油化工等行业。

产品介绍：

紫外镭射打标机属於镭射打标机的系列产品，高品质紫外雷射器、独有的腔内倍频技术、功率脉宽输出极其稳定

光束品质好，M²<1.2电光转换率高，晶体使用寿命长

选用高端的德国原装外光路部件及扫描系统、速度更快、效果更精细

可选配全封闭的二维自动工作台，实现多工位连续打标或旋转多工位工作台

采用新型的冷却系统、体积更小、冷却效果更好

产品特点：
1.整机性能稳定，体积小，功耗低。
2.电光转换效率高，使用寿命长。
3.镭射光斑输出极小，光模式好，适用于精细图文等要求很高的场合标记。
4.光束品质好，输出镭射稳定性高，打标效果容易调式。
5.高平均功率和高重重频率，打标速度更快。

应用范围：
       主要用於超精细打标、雕刻，特别适合於食品、医药包装材料打标、打孔机、玻璃钢材料的高速划分对晶片圆片进行复杂的图形切割，特别是对玻璃、高密度陶瓷等材料表面标记和打孔等应用领域。

Glass Wafer Laser Marker 玻璃雷射雕刻

产品介绍

CO2镭射打标机的雷射器是一种气体雷射器，其产生的波长为10.6µm，属於中红外频段，CO2雷射器有比较大的功率和比较高的电光转换效率。CO2雷射器是以CO2气体作为工作物质，将CO2气体和其他辅助气体充入放电管，当电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，就可使气体分子释放出镭射。将释放的镭射能量放大后，就可以进行镭射加工。

产品特点：

1.功率由软体控制，功率连续可调。
2.加工成本低廉，无任何耗材。
3.标记清晰，不易磨损。雕刻深度随意控制。
4.设备一体化设计，轻巧美观。

应用范围：

可以雕刻非金属和部分金属。广泛应用於食品包装、饮料包装、医药包装、建筑陶瓷、服装辅料、皮革、织物切割、工艺礼品、橡胶制品、电子元件封装、外壳铭牌等

产品介绍：

采用国际优质光纤雷射器，同时以优质光学器件配合优良控制板卡的专业镭射标识设备，该系列产品具有光束模式好、系统稳定可靠、光学封装严密等优点。该设备能够进行点阵、向量的各种单线字体打码，可列印字母、数位、汉字、图示、符号、一维条码、二维条码、日期时间、流水号、随机号、即时可变标识以及其他文字。

产品优点：

1. 结构小巧，专业支架可方便的安装在流水线上，并能轻松进行前后上下的调整，即使是工况复杂的流水线也能应对自如；
2. 专业工业级雷射器，确保更快的打码速度和标刻的一致性，保证24小时连续稳定加工，能轻松适应工业化批量生产的需求；
3.光电转换率高，无任何耗材，机器使用寿命长，为客户节约加工成本；
4.人机对话介面友好，所见即所得，操作简单易上手，不用担心操作工人人员经常变更的困扰。

光纤镭射线上打码机广泛应用於包装行业的打标，如：医药行业防伪镭射打码（药监码）、酒类防伪防串货追溯系统（瓶盖系统）、食品饮料防伪打码、日常卫生用品三码标记、智慧卡资讯标记、烟草防伪标记、管材线上打码等。

使用特点： 
1）光束品质极好，适用於精密、精细打标

2）体积小巧、搬运方便、实现便携化

3）镭射输出功率稳定、设备可靠性高

4）效率高、能耗低、节省使用成本

5）自主智慧财产权的操作软体，操作简便、功能强大

6）可与外部设备实现资料传输及通讯，COM或RS232方式资料传输；可直接从本地磁片调用TXT\EXCEL调用变数文本。

主要由五部分组成，即：光纤雷射器、光路及振镜扫描系统、主控电源部分、电脑控制系统

SMT在线自动刻码系统

高效管理流程

系统自动向服务器请求取得生产管理码及产品资讯码，自动刻码於需求位置，高效高且没有人为错误风险。

系统遵循生产系统连网取得生产管理码，采用雷射刻码於板边，各工站采用码枪进行资讯交换。

系统经由服务器取得客户产品资讯码，采用雷射刻码於每个产品上，落实产品身份建立。

健全追朔系统

雷射刻码系统可完避免标签贴纸日久模糊、脏污、破损等传统问题。

产品号可搭配RMA及相关生产管理系统，追朔出产品制造日期、物料进仓日期及哪个派工单号生产人员等等…

大幅节省费用创造效益

完全取代贴标人力

无标签纸、碳带等耗材

产品一致性高

避免人工贴标一致性差或贴歪等问题