关於纪易 > 最新消息 > 产品资讯 > [6" ~ 12" SiC Grinding] 纪易科技(jY-Tek)-推出6"~12"碳化矽-减薄设备. 2023-06-15 纪易科技长期关注SiC产业发展,导入策略伙伴於2023Q2 在台湾及东南亚同步推出 SiC Grinding 设备,欢迎各界先进垂询. sales@jiyi-tek.com 6" ~ 12" SiC Grinding 碳化矽减薄设备 TTV≤2um WTW≤±2um ra≤0.02um 上一个 回列表 下一个