關於紀易 ﹥ 最新消息 > 產品資訊 > 5G AiP LCP/MPI Laser Cutter 毫米波天線封裝雷射切割鑽孔機 2020-09-13

5G AiP LCP/MPI Laser Cutter 毫米波天線封裝雷射切割鑽孔機

■機型介紹：

　　LCP/MPI軟板應用不僅是終端天線和3D Sensing攝像頭軟板，本質是小型化的高頻高速軟板。從小型化高頻高速軟板邏輯來看，LCP/MPI軟板的應用包括天線、攝像頭軟板等細分領域。

紀易科技在FPM Laser Cutter 指紋晶片模組雷射切割機基礎上，擴充AiP切割參數模組，推出AiP Laser Cutter天線封裝雷射切割機，應用在LCP/MPI軟板切割上，精細化操作，無耗材高效率高良品率。

■產品特點：

　　►採用鐳射切割方便快捷，縮短了交貨期;

　　►切縫品質好、變形小、外觀平整、美觀;

　　►完美對接自動化產線，實現線上高效生產;

　　►可切割任何不規則複雜外形輪廓;

　　►採用工作平臺移動、鐳射頭固定模式，比傳統鐳射頭移動模式精度更高，更穩定。

　　►集數控技術、雷射技術、軟體技術等光電技術於一體，具有高精度、高靈活性。

■應用範圍：