关於纪易 ＞ 最新消息 > 产品资讯 > 5G AiP LCP/MPI Laser Cutter 毫米波天线封装雷射切割钻孔机 2020-09-13

5G AiP LCP/MPI Laser Cutter 毫米波天线封装雷射切割钻孔机

■机型介绍：

　　LCP/MPI软板应用不仅是终端天线和3D Sensing摄像头软板，本质是小型化的高频高速软板。从小型化高频高速软板逻辑来看，LCP/MPI软板的应用包括天线、摄像头软板等细分领域。

纪易科技在FPM Laser Cutter 指纹晶片模组雷射切割机基础上，扩充AiP切割参数模组，推出AiP Laser Cutter天线封装雷射切割机，应用在LCP/MPI软板切割上，精细化操作，无耗材高效率高良品率。

■产品特点：

　　►采用镭射切割方便快捷，缩短了交货期;

　　►切缝品质好、变形小、外观平整、美观;

　　►完美对接自动化产线，实现线上高效生产;

　　►可切割任何不规则复杂外形轮廓;

　　►采用工作平台移动、镭射头固定模式，比传统镭射头移动模式精度更高，更稳定。

　　►集数控技术、雷射技术、软体技术等光电技术於一体，具有高精度、高灵活性。

■应用范围：